美國總統川普今天在自家社群平台「真實社群」（Truth Social）發文指出，蘋果（Apple）已同意與英特爾（Intel）合作，在美國設計及製造其晶片。

「華爾街日報」今年5月報導，經過一年多協商後，英特爾已與蘋果達成初步協議，將為蘋果生產部分晶片。

針對相關消息，蘋果與英特爾在正常辦公時間外均未立即回應路透社的置評請求。

蘋果高度依賴台積電生產先進晶片，而台積電的先進晶片產能目前受到輝達（Nvidia）和超微（AMD）等人工智慧（AI）晶片製造商的高度需求。

蘋果擴充晶片產能之際，與英特爾合作有助于蘋果分散製造據點。

從半導體產業結構來看，近年全球供應鏈持續朝向「多據點分散」與「在地製造」發展，尤其在先進製程晶片領域，涉及國安與科技競爭的因素，使得主要科技企業更傾向降低單一代工來源的依賴。蘋果長期仰賴台積電提供高階晶片製造能力，而台積電在全球AI與高效能運算需求帶動下，產能配置與客戶排程也面臨更復雜的調度壓力。

在此背景下，市場持續關注英特爾近年積極推動晶圓代工服務的布局，試圖強化在先進製程與美國本土製造能力上的競爭力。

若相關合作進展屬實，外界普遍認為將反映科技產業對供應鏈韌性的再調整趨勢，但目前相關訊息仍有待企業官方進一步說明與確認，實際合作范圍與時程亦尚未明朗。分析人士指出，AI應用快速擴張正推升晶片需求，使得各大企業更重視產能穩定性與地緣風險分散，但同時也可能牽動既有供應鏈格局的重新排列。後續發展仍需觀察蘋果、英特爾及相關供應鏈廠商是否釋出更具體資訊，以釐清實際影響程度。