晶圓代工龍頭台積電4月合併營收出爐，達4，107.3億元，年增17.5%、月減1.07%；累計前四月合併營收達1.54兆元，較去年同期成長29.95%。顯示AI與高效能運算（HPC）需求持續爆發，推升先進製程與先進封裝產能全面滿載；市場解讀，台積電第二季營運已提前鎖定歷史新高，全年AI成長動能亦持續強勁。

法人分析，4月營收大幅衝高，主要受惠于NVIDIA、AMD及多家北美雲端服務供應商（CSP）AI GPU與ASIC晶片，帶動3奈米與5奈米製程需求維持高檔。此外，AI晶片大型化趨勢持續推升CoWoS先進封裝需求，使台積電先進封裝產能供不應求，成為推升營收的重要關鍵。

台積電先前于法說會中已釋出強勁財測，預估2026年第二季美元營收將介于390億至402億美元，中位數約季增10.3%，毛利率挑戰65.5%至67.5%歷史高檔區間。隨4月營收強勢開出，市場普遍認為台積電第二季財測有機會挑戰高標，甚至不排除優于原先預期。

供應鏈分析，目前AI晶片需求已從單純GPU擴展至客製化ASIC、高速網路交換器、HBM控制晶片及AI CPU等多元應用，使台積電先進製程稼動率持續滿載。尤其在agentic AI與AI基礎建設需求帶動下，全球大型CSP持續提高資本支出，進一步推升先進半導體需求。（文／工商時報）